在线式真空固化炉——VGH700

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产品名称：在线式真空固化炉——VGH700

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产品分类：真空甲酸炉

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产品概述

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VGH700在线式真空固化炉是专为半导体封装与先进电子制造设计的高端真空甲酸炉设备。它集真空烘烤、惰性气体保护与甲酸还原工艺于一体，可在无氧环境下实现焊料的快速、无残留固化。该设备采用在线式自动化传输系统，大幅提升生产效率，适用于要求高洁净度与高一致性的批量化生产场景，是新一代真空焊接与固化工艺的理想选择。

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工艺原理

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VGH700基于真空环境下的甲酸还原反应原理。在真空腔内，通过精确控制温度与压力，导入气态甲酸。甲酸在高温下分解为氢气和二氧化碳，活性氢原子能有效还原焊料表面的金属氧化物，生成纯净的金属表面。随后在真空或惰性气氛中完成焊料熔化与固化，避免二次氧化，实现高可靠性、无空洞的焊接连接。整个过程无需助焊剂，环保且洁净。

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应用场景

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• 功率半导体模块（IGBT、SiC）的真空焊接与固化
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• 先进封装（如2.5D/3D封装、系统级封装）的甲酸回流焊工艺
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• 高可靠性电子组件、光电器件及MEMS器件的无助焊剂封装
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技术特点

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• 在线式全自动传输：实现连续流水作业，适应大规模生产节拍，提升产能
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• 真空与甲酸协同工艺：有效消除焊接空洞率，焊点致密可靠
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• 高精度温控系统：多温区独立控制，温度均匀性优于±2℃，满足严苛工艺窗口
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• 无残留环保工艺：无需助焊剂，免除清洗工序，降低综合成本
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• 智能闭环控制：配备实时压力监测与气体流量调节，工艺重复性高，数据可追溯
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技术参数

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参数	数值
设备型号	VGH700
工作温度范围	室温～400℃
温度均匀性	±2℃（恒温区）
极限真空度	≤5 Pa
甲酸供应方式	液态甲酸蒸发/直接注入
传输方式	在线式自动传送带
基板尺寸（最大）	700mm × 700mm
控制系统	PLC + 触摸屏，支持MES对接
电源需求	AC 380V / 50Hz，三相五线
设备尺寸（L×W×H）	4800mm × 1800mm × 2200mm

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。