MS系列真空焊接炉——MS440 / MS440T

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产品名称：MS系列真空焊接炉——MS440 / MS440T

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产品分类：真空甲酸炉

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产品概述

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MS系列真空焊接炉MS440与MS440T是专为高可靠性半导体封装设计的真空甲酸炉，采用先进的真空甲酸焊接工艺，实现无空洞、低应力的焊接连接。设备适用于功率模块、光电器件及先进封装领域，通过精确控制真空度与甲酸气氛，有效去除氧化物，提升焊接强度与产品良率。两款型号分别针对标准产能与高速生产需求优化，满足不同规模制造场景。

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工艺原理

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MS440/MS440T真空焊接炉基于真空甲酸还原原理：在高真空环境下，通入甲酸气体，甲酸在加热至200-400°C时分解为氢气和二氧化碳，活性氢原子与焊盘及焊料表面的氧化层发生还原反应，生成水蒸气和金属单质，实现洁净焊接。真空环境避免二次氧化，结合精准温控与气氛管理，确保焊料均匀熔融并填充间隙，形成致密焊点。

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应用场景

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• IGBT、SiC等功率半导体模块的真空甲酸焊接与封装
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• 光通信器件（如激光器、探测器）的高可靠性焊接工艺
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• 先进封装（如系统级封装SiP、3D封装）中的芯片贴装与互连
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技术特点

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• 高真空度环境（≤5×10⁻⁴ Pa）结合甲酸气氛，彻底清除氧化层，焊接空洞率＜1%
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• 双独立加热平台设计，支持多工位并行作业，提升生产效率30%以上
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• 智能温控系统，±0.5°C控制精度，适应无铅焊料与低温焊料工艺窗口
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• 模块化气体管路与快速抽真空功能，缩短工艺循环时间至8分钟以内
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• 全自动工艺配方存储与追溯，符合半导体行业MES系统对接要求
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技术参数

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参数	数值
型号	MS440 / MS440T
极限真空度	≤5×10⁻⁴ Pa
工作温度范围	室温～450°C
温度均匀性	±1.5°C（200°C稳定后）
加热平台尺寸	400mm×400mm（MS440）/ 400mm×400mm双平台（MS440T）
甲酸流量控制	0～500 sccm，精度±1%
工艺循环时间	≤10分钟（典型工艺）
设备功率	15 kW / 20 kW（MS440T）
外形尺寸（宽×深×高）	1200mm×1500mm×1800mm

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。