在线式甲酸真空烧结炉⸺VF680

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产品名称：在线式甲酸真空烧结炉⸺VF680

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产品分类：真空甲酸炉

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产品概述

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VF680在线式甲酸真空烧结炉是一款专为半导体封装与功率器件焊接设计的高端设备。它采用先进的甲酸还原工艺与真空烧结技术，能够在无氧环境下高效去除焊料氧化层，实现高可靠性、低空洞率的焊接连接。该设备支持自动化在线生产，大幅提升产能与良率，适用于IGBT、SiC、MOSFET等模块的批量制造。

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工艺原理

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甲酸真空烧结炉通过将甲酸气体引入真空腔体，在加热过程中甲酸分解产生活性氢，与焊料表面氧化物发生还原反应，生成水和二氧化碳。同时真空环境有效排除反应副产物与气泡，避免焊料飞溅。在精确控温与压力辅助下，焊料熔融并浸润基板与芯片界面，最终形成致密、低空洞的焊接层，确保优异的导热与导电性能。

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应用场景

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• IGBT功率模块的真空焊接与烧结
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• SiC与GaN第三代半导体器件的封装工艺
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• 高可靠性汽车电子与航空航天电子组件的制造
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技术特点

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• 采用在线式自动化传输系统，支持连续生产，提高产能
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• 真空与甲酸气氛双重保护，有效抑制氧化，空洞率低于1%
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• 高精度温度控制，多点测温，温差≤±1.5℃
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• 模块化设计，兼容多种尺寸基板与夹具，快速换型
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• 配备安全联锁与废气处理系统，符合半导体洁净室标准
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技术参数

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参数	数值
最高温度	450℃
温度均匀性	±1.5℃@200℃
极限真空度	≤5 Pa
甲酸流量范围	0-500 sccm
基板尺寸	最大300×300 mm
生产效率	≥8片/小时（典型工艺）
控制系统	PLC+触摸屏，支持MES对接
电源规格	380V/50Hz，三相五线

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。