在线式真空甲酸炉—— V8N-6
\n产品名称：在线式真空甲酸炉—— V8N-6
\n产品分类：银烧结铜烧结
\n\n产品概述
\n在线式真空甲酸炉—— V8N-6 是专为银烧结与铜烧结工艺设计的高端半导体封装设备。该设备采用在线式自动化真空工艺环境，结合甲酸还原技术，有效去除金属氧化物，实现高可靠性、低空洞率的烧结连接。适用于大功率器件、IGBT模块及第三代半导体封装，显著提升热管理与电性能，是先进封装产线的核心装备。
\n\n工艺原理
\n银烧结铜烧结工艺基于压力辅助烧结原理，利用银或铜颗粒在高温高压下形成致密烧结层。在线式真空甲酸炉—— V8N-6 在真空环境下引入甲酸气体，甲酸与金属表面氧化物发生还原反应，生成水和二氧化碳，洁净烧结界面。通过精确控制温度、压力与真空度，实现芯片与基板之间的低应力、高导热连接，满足功率半导体对可靠性的严苛要求。
\n\n应用场景
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- 大功率IGBT模块与SiC MOSFET的银烧结封装 \n
- 铜烧结工艺用于高导热、高可靠性功率模组 \n
- 新能源汽车、轨道交通及航空航天领域功率器件封装 \n
技术特点
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- 在线式自动化真空烧结，支持连续生产，提升产能 \n
- 甲酸还原系统，有效去除氧化层，降低空洞率 \n
- 高精度压力与温度控制，确保烧结层均匀致密 \n
- 支持银浆与铜浆双工艺切换，灵活适配不同材料 \n
- 模块化设计，便于维护与产线集成，降低运营成本 \n
技术参数
\n| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 最大基板尺寸 | 300×300 mm |
| 最高烧结温度 | 450°C |
| 压力范围 | 0.1 – 20 MPa |
| 真空度 | ≤ 5 Pa |
| 甲酸流量控制 | 0 – 5 L/min |
| 升温速率 | ≤ 10°C/s |
| 冷却方式 | 水冷闭环控制 |
| 设备尺寸 | 1800×1200×2000 mm |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
