方案与案例
第三代半导体SiC/GaN功率器件封装整套解决方案
第三代半导体SiC/GaN功率器件封装整套解决方案 中科同帜TORCH半导体整线规划 | 覆盖车规级SiC模块·光伏逆变器·工业IGBT·宽禁带实验室 一、行业痛点：为什么SiC/GaN封装"不好做"？ 第三代半导体SiC、GaN功率器件正在疯狂吞噬传统硅基器件的市场——新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、快充充电桩、轨道交通牵引变流器，到处都是SiC模块的身影。 但封装环节，正在成为整个产业链的"...
车载芯片封装整套产线解决方案
车载芯片封装整套产线解决方案 中科同帜TORCH半导体整线规划 | 覆盖车载MCU·功率器件·传感器·车规高可靠封装 一、行业痛点：车规封装"零缺陷"压力下的产线困境 汽车芯片的封装，和消费电子完全不在一个维度。 消费电子芯片封测良率99%就能赚钱，车规芯片的合格标准是PPM级——每百万颗只允许个位数不良。一颗MCU焊料层有个0.5mm的空洞，在消费电子里根本不是事，装在汽车ECU里，10万公里冷...
MEMS/传感器封装真空键合整套方案
MEMS/传感器封装真空键合整套方案 中科同帜TORCH半导体整线规划 | 覆盖压力MEMS·红外传感·射频MEMS·晶圆级键合 一、行业痛点：MEMS封装"一颗芯片两种材料"的键合难题 MEMS（微机电系统）传感器是智能终端、工业物联网、汽车的"神经末梢"——压力传感器、加速度计、陀螺仪、红外热成像阵列、射频滤波器，都依赖MEMS技术。 但MEMS封装有一个其他芯片没有的难题：一颗芯片里有两种完...
光电子/光模块CPO封装整线方案
光电子/光模块CPO封装整线方案 中科同帜TORCH半导体整线规划 | 覆盖光通信器件·TO封装·COB共晶焊接·CPO共封装光学 一、行业痛点：800G/1.6T时代，光模块封装正在被重构 AI算力爆发正在重塑光通信产业链。数据中心从400G向800G、1.6T演进，传统插拔式光模块的功耗和密度已经撞上天花板，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）成为行业公认的下一代方案。 ...
Mini/Micro LED显示封装整线方案
Mini/Micro LED显示封装整线方案 中科同帜TORCH半导体整线规划 | 覆盖MiniLED巨量转移后段封装·显示屏真空焊接·MicroLED研发 一、行业痛点：巨量转移之后，封装才是真正的战场 Mini LED和Micro LED被视为下一代显示技术的终极方案——从车载背光到大屏直显，从AR/VR微显示到超高清电视，市场爆发就在眼前。 但行业关注点大多在"巨量转移"环节，转移之后的封装...
科研实验室小型半导体封装成套设备方案
科研实验室小型半导体封装成套设备方案 中科同帜TORCH半导体整线规划 | 覆盖高校实验室·研究院·样品研发·小型封装产线 一、行业痛点：实验室买设备，最怕"大材小用"又"小材不堪用" 高校实验室、研究院所、企业研发中心——这些场景对封装设备的需求和量产工厂完全不同，但市面上能满足的方案少之又少。 痛点一：量产设备太贵、太大、太复杂。 一台量产级真空共晶炉价格动辄百万以上，占地3-5平方米，需要3...
