Getter热激活高真空封焊炉 ——VH4

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产品名称：Getter热激活高真空封焊炉 ——VH4

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产品分类：真空共晶炉

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产品概述

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Getter热激活高真空封焊炉 ——VH4是专为半导体器件真空封焊与Getter激活工艺设计的高端设备。该设备通过高真空环境与精确热场控制，实现器件内部残余气体高效吸附与密封，确保封装后的气密性与长期可靠性。VH4凭借其先进的真空共晶技术，在MEMS、光电子及功率器件封装领域成为关键工艺装备。

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工艺原理

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VH4结合真空共晶与Getter热激活原理：在高真空腔室内，通过加热使Getter材料（如蒸散型或非蒸散型）达到激活温度，快速吸附封装腔体内残余活性气体；同时利用共晶焊料（如AuSn、AuSi）在真空下完成焊料熔融与润湿，实现器件盖板与基板的气密性焊接。整个过程在无氧、无污染环境下进行，有效提升器件可靠性。

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应用场景

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• MEMS传感器与执行器的真空封装
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• 光通信模块与激光二极管的密封焊接
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• 功率半导体器件（如IGBT、SiC模块）的高可靠封装
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技术特点

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• 高真空环境：极限真空度可达10⁻⁶ Pa级，确保Getter激活效果
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• 精确温控：多段独立加热区，温度均匀性±1°C，适应多种共晶焊料
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• Getter激活一体化：集成热激活模块，无需额外设备，简化工艺流
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• 自动化操作：支持编程工艺曲线，实现批量生产一致性
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• 安全互锁：多重真空与温度保护，保障操作与设备安全
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技术参数

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参数	数值
极限真空度	≤5×10⁻⁶ Pa
工作温度范围	室温 ~ 450°C
温度均匀性	±1°C（200°C时）
加热区数量	3个独立控温区
腔体尺寸	400mm × 400mm × 300mm（W×D×H）
升降温速率	0.1 ~ 20°C/min 可编程
Getter激活方式	热激活（蒸散型/非蒸散型兼容）
控制系统	PLC+触摸屏，支持工艺配方存储

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。