Getter热激活高真空封焊炉 ——VH2

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产品名称：Getter热激活高真空封焊炉 ——VH2

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产品分类：真空共晶炉

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产品概述

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Getter热激活高真空封焊炉 ——VH2 是一款专为高可靠性封装设计的高端真空共晶炉，适用于MEMS器件、光电器件及混合集成电路的真空封焊。该设备通过精确控制加热与真空环境，实现Getter材料的热激活，确保封焊腔体长期维持超高真空度，从而提升器件寿命与性能稳定性。

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工艺原理

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VH2 真空共晶炉的核心工艺在于将Getter材料在高温高真空下热激活，使其吸附活性气体分子。设备通过内置加热系统对工件进行均匀加热，同时利用高真空泵组维持<10⁻⁴ Pa的极限真空，促使Getter释放吸附能力并完成封焊。此过程可有效消除残余气体，保障封装腔体的真空度长期稳定。

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应用场景

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• MEMS传感器与执行器的真空封装
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• 光通信器件与激光二极管的密封焊接
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• 航空航天用高可靠性混合集成电路封装
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技术特点

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• 支持Getter材料精准热激活，激活温度可控范围达100-500℃
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• 超高真空系统，极限真空度优于5×10⁻⁵ Pa
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• 双工位或定制化多工位设计，提升生产效率
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• 智能温控算法，控温精度±0.5℃，避免热应力损伤
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• 全自动工艺程序，支持配方存储与数据追溯
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技术参数

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参数	数值
工作腔体尺寸	Φ300×400 mm（可定制）
极限真空度	≤5×10⁻⁵ Pa
加热温度范围	室温～500℃
控温精度	±0.5℃
Getter激活方式	电阻加热或红外辐射
封焊压力范围	0～10 kN可调
工作节拍	≤30分钟/批次
电源及功率	AC 380V，15 kW

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。