低空洞、无助焊剂的高洁净真空焊接系统——H5

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产品名称：低空洞、无助焊剂的高洁净真空焊接系统——H5

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产品分类：真空共晶炉

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产品概述

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H5真空焊接系统是专为高可靠性封装设计的真空共晶炉，采用无助焊剂工艺，实现焊接空洞率低于1%的超高洁净焊接。系统集成精密真空控制与惰性气体保护技术，有效避免氧化与污染，满足军工、航空航天及高端半导体器件对焊接质量的严苛要求，助力提升产品良率与长期稳定性。

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工艺原理

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H5通过高真空环境（≤5×10⁻⁴Pa）去除焊接腔体内氧气与挥发性污染物，配合快速升温技术使焊料在无氧化状态下熔融。利用真空负压效应促使焊料中气泡排出，结合惰性气体（如氮气）回填，实现无空洞、无残留的共晶焊接。全程无需助焊剂，杜绝离子污染，确保焊点纯净度与机械强度。

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应用场景

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• 高功率激光器芯片与热沉的无助焊剂封装
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• 微波射频模块中陶瓷基板与金属壳体的真空共晶焊接
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• MEMS传感器与光通信器件的气密封装工艺
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技术特点

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• 低空洞率：焊接空洞率<1%，满足GJB548B等军标要求
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• 无助焊剂：全程无化学残留，杜绝离子迁移风险
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• 高洁净度：真空+惰性气体双重保护，焊点表面氧化层<0.2nm
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• 精密控温：±0.5℃温度均匀性，支持多段升温曲线编程
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• 快速循环：单次工艺周期<15分钟，提升生产效率30%
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技术参数

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参数	数值
极限真空度	≤5×10⁻⁴ Pa
工作真空范围	1×10⁻³～1×10² Pa
温度范围	室温～450℃
温度均匀性	±0.5℃（200℃平台）
加热区数量	4个独立控温区
最大基板尺寸	300mm×300mm
工艺气体	N₂、Ar、H₂混合气（可选）
控制系统	PLC+触摸屏，支持MES对接
电源要求	三相380V/50Hz，15kW
外形尺寸	1200mm×800mm×1800mm

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。