在线式甲酸真空烧结炉-VF680

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产品名称：在线式甲酸真空烧结炉-VF680

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产品分类：真空共晶炉

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产品概述

在线式甲酸真空烧结炉-VF680是专为高可靠性功率器件封装设计的真空共晶炉，采用甲酸还原气氛与真空烧结技术，实现无空洞、高强度的芯片焊层连接。设备支持在线式自动化生产，适用于IGBT、SiC模块等先进封装工艺，具备高精度控温与均匀加热能力，显著提升产品良率与长期可靠性，是半导体封装产线的核心装备。

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工艺原理

该设备基于甲酸还原与真空共晶双重原理：在真空环境下加热至共晶温度，利用甲酸气体还原焊料及芯片表面的氧化层，促进熔融焊料与金属界面的润湿与扩散。真空环境有效排出焊接界面气体，消除空洞；甲酸活性气体确保焊点洁净致密。整个工艺在惰性气氛保护下完成，避免二次氧化，实现高导热、低电阻的焊层连接。

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应用场景

• IGBT与SiC功率模块的真空共晶焊接
• 高可靠性MEMS与传感器封装
• 激光二极管与光电器件的甲酸助焊封装

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技术特点

• 在线式自动化运行，支持与前后道设备无缝对接，提升产线效率
• 高精度控温系统，温度均匀性±1.5℃，满足严苛共晶工艺窗口
• 甲酸气氛与真空快速切换，有效去除氧化层并抑制空洞率低于1%
• 模块化腔体设计，支持多规格基板与夹具快速换型
• 智能工艺配方管理系统，实时监控并记录关键参数，符合半导体行业追溯要求

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技术参数

参数	数值
最高工作温度	450℃
温度均匀性	±1.5℃（200-400℃）
极限真空度	≤5×10⁻³ mbar
甲酸流量控制	0-500 sccm，精度±1%
基板尺寸	最大300×300 mm
升温速率	0-60℃/min 可调
冷却方式	水冷+氮气辅助冷却
设备尺寸	1800×1200×2000 mm（长×宽×高）

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。