晶圆键合机-TORCH180
产品名称：晶圆键合机-TORCH180
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TORCH180晶圆键合机，主要以机械压力为主，在施压设备选择上，本设计使用精密气压控制系统，自主研发正压气囊机构，实现高精准施压。
在整体腔体及结构设计上采用真空密封结构设计，在键合时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行键合，提升产品键合质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
产品特点
- 13331091975 致力于亚微米贴片和高真空焊接15年联系电话欢迎访问中科同帜半导体（江苏）有限公司 网站！ 中文 中文
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