真空等离子清洗机(离线offline）—— VPC3i
\n产品名称：真空等离子清洗机(离线offline）—— VPC3i
\n产品分类：产品中心
\n产品概述
真空等离子清洗机(离线offline）—— VPC3i 是专为半导体封装、先进基板及精密器件制造设计的离线式等离子处理设备。它利用低压真空环境下的高能等离子体，对产品表面进行无损伤的物理轰击与化学改性，高效去除有机污染物、氧化物及微颗粒，显著提升材料表面的润湿性与粘接强度。VPC3i 采用紧凑型腔体与模块化设计，支持多种工艺气体，可灵活嵌入产线或独立运行，满足高洁净度与高重复性的生产需求。
\n工艺原理
VPC3i 在真空腔内通过射频电源激发工艺气体（如氧气、氩气、氮气或混合气体）形成低温等离子体。等离子体中的高能电子、离子与活性自由基与被处理样品表面发生物理轰击和化学反应：物理作用剥离微颗粒与有机残留，化学作用将污染物分解为二氧化碳、水等挥发性气体排出。同时，等离子体在表面引入极性官能团（如羟基、羧基），大幅降低表面接触角，增强后续涂覆、键合或引线键合的可靠性。整个过程在低温下进行，避免热损伤。
\n应用场景
- 半导体封装：引线键合前去除氧化层，提升焊线拉力；塑封前增强环氧树脂与基板粘附力。
- 先进基板与PCB制造：去除钻污与残胶，改善阻焊层与铜箔的结合力。
- 精密光学与MEMS：清洗微透镜阵列与传感器表面有机沾污，活化表面以利于后续镀膜或键合。
技术特点
- 离线式独立设计：不占用在线节拍，可灵活安排清洗批次，适合多品种小批量生产。
- 均匀电场与气流场：专利电极结构配合优化气体分布，确保腔体内等离子体密度均匀，处理一致性高。
- 多工艺气体支持：标配氧气/氩气/氮气/CF4，可编程切换，适应不同材质与污染类型。
- 智能闭环控制：集成压力、温度、功率实时监测与PID调节，工艺重复性优于±3%。
- 低损伤工艺：离子能量精确可控，对金线、铝垫及脆性材料无溅射损伤，良率提升显著。
技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 腔体容积 | 10L（不锈钢材质，耐腐蚀） |
| 射频功率 | 0 – 500W（13.56MHz，自动匹配） |
| 工作压力范围 | 10 – 1000 Pa（闭环控制） |
| 工艺气体 | O₂ / Ar / N₂ / CF₄（最多3路） |
| 基板尺寸 | 最大8英寸晶圆或150×150mm基板 |
| 处理时间 | 30 – 600秒（可编程） |
| 控制系统 | 10英寸触摸屏 + PLC，支持配方存储与远程IO |
| 设备尺寸（W×D×H） | 600×700×800mm（含脚轮） |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
