真空等离子清洗机—— VPC100
\n产品名称：真空等离子清洗机—— VPC100
\n产品分类：产品中心
\n产品概述
真空等离子清洗机—— VPC100 是一款专为精密半导体器件制造设计的高效表面处理设备。它利用低压气体在射频电场下产生的等离子体，对芯片、基板及引线框架等材料进行无接触式清洗与活化。该设备能去除纳米级有机污染物和自然氧化层，显著提升后续键合、涂覆及封装工艺的可靠性与良率。其紧凑的腔体设计与智能控制系统，确保了工艺的重复性和稳定性，是半导体封装与先进电子制造领域的理想选择。
\n工艺原理
本设备的核心工艺基于真空等离子体技术。在真空腔内通入氧气、氩气或混合工艺气体，施加特定频率的射频能量，使气体分子电离成包含电子、离子、自由基及激发态粒子的等离子体。这些高活性粒子与工件表面发生物理轰击和化学反应：物理轰击剥离表面微颗粒，化学反应则分解有机污染物为挥发性气体（如CO₂、H₂O），并由真空泵排出。整个过程在低温、低气压下完成，不损伤精密器件本体。
\n应用场景
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- 半导体封装前处理：去除芯片与基板表面沾污，增强金线键合与底部填充附着力。 \n
- LED与光学器件制造：清洁蓝宝石衬底及透镜表面，提升镀膜均匀性与光透过率。 \n
- MEMS与传感器封装：活化微结构表面，改善晶圆键合强度与密封性能。 \n
技术特点
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- 精准匹配射频电源：自动调谐匹配网络，确保等离子体均匀稳定。 \n
- 快速工艺循环：优化腔体结构与气路，单次处理周期缩短至5分钟以内。 \n
- 多气体兼容：支持O₂、Ar、CF₄等多种工艺气体，灵活应对不同污染类型。 \n
- 智能终点检测：集成光学发射光谱监测，实时反馈清洗效果，避免过度处理。 \n
- 模块化设计：腔体与控制系统独立分区，维护便捷，支持定制扩展。 \n
技术参数
\n| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 腔体容积 | 100 升（有效处理区域） |
| 射频功率 | 0 – 500 W 连续可调 |
| 射频频率 | 13.56 MHz |
| 极限真空度 | ≤ 5×10⁻³ Pa |
| 工作气压范围 | 10 – 100 Pa |
| 气体流量控制 | MFC 质量流量计，精度 ±1% |
| 基板尺寸 | 最大 8英寸晶圆或 200×200 mm 基板 |
| 控制系统 | 10英寸触摸屏 + PLC 自动控制，支持配方存储 |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
