高温氮气回流炉——N300

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产品名称：高温氮气回流炉——N300

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产品分类：真空回流炉

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产品概述

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高温氮气回流炉——N300是专为高端半导体封装工艺设计的高效能设备，属于真空回流炉系列。该炉具通过精确控制氮气环境与高温回流曲线，确保焊接过程无氧化、无空洞，显著提升焊点强度与可靠性。N300采用模块化加热与智能温控系统，适用于从实验室研发到批量生产的多场景需求，助力客户实现高质量、高效率的焊接工艺。

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工艺原理

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高温氮气回流炉——N300基于热传导与对流原理，在密闭腔体内持续注入高纯度氮气，形成惰性保护气氛。通过多区独立加热器精确控制温度曲线，使焊膏在预热、浸润、回流及冷却阶段实现理想熔融与凝固。氮气环境有效抑制氧化反应，配合真空辅助功能，可大幅减少焊点内部气泡，实现高可靠性连接。

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应用场景

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• 场景1：功率半导体模块（如IGBT、SiC器件）的高温无氧焊接与封装。
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• 场景2：高可靠性汽车电子、航空航天电子组件的精密回流焊。
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• 场景3：5G通信、光模块等对焊点空洞率有严苛要求的微电子组装。
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技术特点

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• 特点1：全密闭氮气保护环境，氧含量可控制在10ppm以下，杜绝焊接氧化。
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• 特点2：十温区独立PID控温，温度均匀性±1.5℃，满足复杂温度曲线需求。
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• 特点3：支持真空辅助回流功能，焊点空洞率低于2%，提升产品可靠性。
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• 特点4：智能氮气流量控制系统，根据工艺自动调节，节省气源消耗约30%。
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• 特点5：双轨并行传输设计，生产效率提升50%，适配大规模量产。
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技术参数

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参数	数值
最高工作温度	400℃
温区数量	10个独立控温区（上8下2）
温度均匀性	±1.5℃（恒温区）
氧含量控制	≤10ppm
氮气流量范围	5-50 L/min（可调）
真空度	≤100Pa（可选配高真空模块）
基板尺寸	最大300mm×300mm
传输速度	0.5-3.0 m/min（可编程）
电源要求	AC 380V, 50Hz, 三相五线
设备尺寸	L4200×W1500×H1800 mm

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如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。