抽屉式无铅回流焊机——T200C/T200C+
\n产品名称：抽屉式无铅回流焊机——T200C/T200C+
\n产品分类：真空回流炉
\n产品概述
抽屉式无铅回流焊机T200C/T200C+是专为半导体封装与电子组装领域设计的高端真空回流炉。该设备采用抽屉式操作结构，支持无铅焊接工艺，在真空环境下实现精准控温与高效焊接。T200C+型号进一步优化了真空度与加热均匀性，满足航空航天、汽车电子等高可靠性场景的严苛要求。中科同帜半导体以先进技术助力客户提升产品良率与生产效率。
\n工艺原理
设备基于真空回流焊接原理，在密闭腔体内通过加热系统使无铅焊料熔化，同时利用真空环境排出焊接界面中的气泡与氧化物。抽屉式设计便于快速装载与取出基板，配合多段温控曲线与真空循环程序，确保焊点致密无空洞。T200C/T200C+通过精确调节真空度与升温速率，实现金属间化合物的均匀生长，显著提升焊接强度与导电性能。
\n应用场景
- 半导体功率器件（如IGBT、MOSFET）的无铅真空焊接
- 光模块与传感器模组的高可靠性封装
- 航空航天及军工电子产品的焊点空洞率控制
技术特点
- 抽屉式结构：操作便捷，支持快速换料与维护，适合小批量多品种生产
- 真空环境焊接：有效消除焊点空洞，空洞率低于1%，提高焊接可靠性
- 无铅工艺兼容：最高加热温度可达350℃，满足无铅焊料回流需求
- 多段温控系统：独立加热区与闭环PID控制，温度均匀性±2℃
- 安全保护机制：过温报警、真空泄漏检测及氮气保护功能，确保工艺稳定
技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 型号 | T200C / T200C+ |
| 工作腔尺寸 | 200mm × 200mm × 30mm（宽×深×高） |
| 最高加热温度 | 350℃ |
| 温度均匀性 | ±2℃（在200℃稳定后） |
| 极限真空度 | T200C：≤10Pa / T200C+：≤5Pa |
| 加热功率 | 3.5kW |
| 温控曲线段数 | 8段可编程 |
| 氮气接口 | 6mm快插接头，流量可调 |
| 电源要求 | AC 220V，50Hz，16A |
| 设备重量 | 约45kg |
如需了解更多产品详情，请联系中科同帜半导体。
