IGBT模块是工业变频器、电焊机、感应加热设备等工业功率电子设备的核心器件。中科同帜半导体针对工业IGBT模块封装需求，提供共晶键合成套方案，确保IGBT模块在严苛工业环境下的长期可靠运行。
工业IGBT封装技术要求
工业IGBT模块封装有以下关键技术要求：
- 低热阻连接：芯片与基板焊接空洞率需控制在低水平
- 机械应力管理：不同材料热膨胀系数差异导致的应力需有效释放
- 电气绝缘：高压工作环境下需保证绝缘可靠性
- 批量一致性：工业级量产需要稳定一致的工艺输出
共晶键合工艺方案
中科同帜半导体的IGBT共晶键合方案包含以下核心工艺：
- 真空共晶焊接：芯片与DBC基板的AuSn、SnAg等共晶焊接
- 大面积焊料片焊接：基板与底板的焊料片真空焊接
- 铝线键合：芯片正面电极到基板的铝线超声波键合
- 真空等离子清洗：焊前表面活化处理
- 真空灌封：模块灌封绝缘保护
设备配置
方案配置的核心设备包括：
- 真空共晶炉：MS系列金属热板真空共晶炉
- 真空回流炉：大工作区真空回流焊接
- 甲酸炉：无助焊剂还原焊接
- 真空等离子清洗机：表面处理
- 自动化物料传输系统
适用应用
本方案适用于以下工业IGBT应用：
- 工业变频器IGBT模块
- 电焊机IGBT模块
- 感应加热设备功率模块
- 风电变流器功率模块
- 工业电源功率模块
