TO（Transistor Outline）同轴封装是光器件封装的经典形式，广泛应用于激光器、探测器、光收发组件等。中科同帜半导体提供TO封装整线方案，涵盖从芯片焊接到封帽测试的全工艺流程。
TO封装工艺流程
TO封装的标准工艺流程：
- 芯片焊接：激光器/探测器与TO底座热沉焊接
- 光对位：光纤与芯片精确对位并固定
- 引线键合：芯片电极与TO管脚互连
- 封帽：TO管帽焊接，形成气密封装
- 充氮保护：封帽前充入高纯氮气
- 测试：光功率、消光比、眼图等测试
核心设备
中科同帜半导体的TO封装整线配置：
- 真空共晶炉：芯片与热沉焊接
- 精密对位台：亚微米级光对位
- 引线键合机：金线键合
- 封帽机：电阻焊/激光焊封帽
- 真空等离子清洗机：焊前表面处理
- 自动化传输系统
方案优势
- 高对位精度：光学对位精度±0.5μm
- 气密性封装：封帽漏率<5×10⁻⁸ Pa·m³/s
- 低热阻焊接：真空共晶焊接，空洞率<3%
- 自动化产线：提高量产效率和一致性
适用产品
- TOSA（光发射组件）
- ROSA（光接收组件）
- TO-CAN激光器
- TO-CAN探测器
- 气体传感器
