科研院所是半导体前沿技术研究的主力军。中科同帜半导体针对研究院所的科研需求，提供小型封装成套设备方案，相比高校方案具有更高的工艺精度和更广的工艺范围。
研究院封装设备需求
研究院所封装设备有以下需求：
- 高精度：科研需要更高工艺精度
- 工艺灵活：需支持多种工艺路线探索
- 数据可追溯：支持工艺数据记录和分析
- 可扩展性：可随时升级增加功能模块
- 技术支持：需要专业的工艺技术支持
推荐设备配置
研究院所级封装设备配置：
- NS系列氮气冷却真空共晶炉：精密温控焊接
- 真空等离子清洗机：表面处理
- 半自动固晶机：精密芯片贴装
- 引线键合机：金线/铜线键合
- 真空退火炉：应力消除
- 小型银烧结设备：银烧结工艺研究
- 晶圆键合机：晶圆级键合研究
- 工艺数据管理系统
方案优势
- 高精度工艺：满足前沿研究需求
- 多工艺覆盖：焊接、烧结、键合、退火全覆盖
- 模块化扩展：可随时增加新功能模块
- 专业支持：提供工艺开发技术支持
适用客户
- 中科院各研究所
- 省级半导体研究院
- 国家重点实验室
- 半导体企业中央研究院
