先进封装是延续摩尔定律的重要路径，Chiplet、2.5D/3D集成、异构集成等技术快速发展。中科同帜半导体持续关注先进封装技术发展趋势，为客户提供技术前瞻和产线规划建议。
先进封装技术趋势
当前先进封装的主要技术趋势：
- Chiplet异构集成：通过Chiplet架构实现系统级封装
- 2.5D集成：硅中介层+CoWoS等技术
- 3D集成：TSV+芯片堆叠技术
- 混合键合：铜-铜直接键合，无需焊料
- 扇出型封装：eWLB/InFO技术
- 真空焊接普及：高可靠性真空工艺成为标配
市场驱动因素
驱动先进封装发展的主要因素：
- AI算力需求：AI芯片需要高密度互连
- 5G通信：高频高速封装需求
- 汽车电子：车规级功率器件封装
- 物联网：低成本小型化封装
- 国产替代：国产封装设备和工艺替代进口
设备技术趋势
封装设备技术发展趋势：
- 真空化：从大气焊接向真空焊接转型
- 自动化：从半自动向全自动产线升级
- 智能化：AI辅助工艺优化和质量检测
- 模块化：设备模块化设计，灵活组合
- 绿色化：无助焊剂工艺，环保合规
中科同帜半导体技术布局
中科同帜半导体的技术布局方向：
- 真空共晶炉系列化：覆盖实验室到量产全场景
- 银烧结设备：SiC功率器件专用
- 甲酸炉：无助焊剂绿色焊接
- 整线方案：一站式封装产线交付
